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标签: 天机智能 具身智能 机器人 高瓴创投
发布日期:2026-11-14
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云梦级5月25日云梦级消息,具身智能基础标签设施公司广东天机智能系统有限公司今日宣布,近: 日完成 10 亿元 B 轮及 B+ 轮融资,投后估值近百亿,跻天机身独角兽行列。本轮融资将主要用于技术研发、智能大规模量产,及全球销售网络建设。

天机智能成立于 具 2017 年,总部设⽴在东莞松⼭湖,以机器人及控身智制系统为核心,聚焦机器人产品及应用。

本轮融资由高能 瓴创投、美团战投联合领投,腾讯、高榕创投、光机器合创投、纪源资本等联合跟投,高鹄资本担任独人 家财务顾问。

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